由于硅微粉產(chǎn)品作為一種性能優(yōu)異的功能性粉體填充材料，能夠?qū)ο掠萎a(chǎn)品的性能起到至關(guān)重要的作用，因此圍繞熔融硅微粉產(chǎn)品的研發(fā)工作一直在進(jìn)行，提高產(chǎn)品細(xì)度和產(chǎn)品純度，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程、降低成本等，這些都是技術(shù)革新的方向。

  1、超細(xì)、高純硅微粉

    超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

    高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其高檔產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。

    高純硅微粉將成為21世紀(jì)電子行業(yè)的基礎(chǔ)材料，需求量將快速增長(zhǎng)，具有很好的市場(chǎng)前景。世界上對(duì)超純硅微粉的需求量也隨著IC行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展，估計(jì)未來(lái)10年世界對(duì)其的需求將以20%的速度增長(zhǎng)。

  2、球形硅微粉

    近年來(lái)，微電子工業(yè)對(duì)大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料，不僅要求超細(xì)，而且要求高純、低放射性元素含量，特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。

    按照我國(guó)半導(dǎo)體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來(lái)4-5年后，我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求將達(dá)到10萬(wàn)噸以上，目前國(guó)內(nèi)僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸。

    目前能夠生產(chǎn)球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多，僅有部分技術(shù)較為先進(jìn)的企業(yè)具有生產(chǎn)能力。對(duì)該材料進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，盡快開創(chuàng)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高新技術(shù)產(chǎn)品，具有十分重要的經(jīng)濟(jì)意義和社會(huì)意義。

  3、粉體表面改性技術(shù)

    粉體表面改性是指用物理、化學(xué)、機(jī)械等方法對(duì)粉體材料表面或界面進(jìn)行處理，有目的地改變粉體材料表面的化學(xué)性質(zhì)，以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術(shù)發(fā)展的需要。

    目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學(xué)包覆、沉淀反應(yīng)包膜、插層改性等。

    隨著下游高端應(yīng)用市場(chǎng)的不斷發(fā)展，對(duì)非金屬礦物粉體材料的質(zhì)量和穩(wěn)定性要求不斷提高，目前我國(guó)的非金屬礦物粉體材料技術(shù)還不能很好的滿足應(yīng)用需要，粉體表面和界面改性技術(shù)將成為非金屬礦物粉體加工技術(shù)最主要的發(fā)展方向之一。