恩施軟性硅微粉

所屬分類：恩施CCL 覆銅板、電路板專用
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發(fā)布日期：2022/03/12
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詳細(xì)介紹

【產(chǎn)品介紹】：軟性硅微粉是連云港浩森礦產(chǎn)品有限公司以天然石英和其他無機(jī)非金屬礦物為原料，經(jīng)過復(fù)配、熔融、冷卻、破碎、磁選、研磨、精細(xì)分級(jí)等精細(xì)加工而成的一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料，它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、純度高、硬度低等優(yōu)良的性能。

【應(yīng)用范圍】：廣泛應(yīng)用于CCL覆銅板,電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、油漆涂料、油墨、化工材料、納米材料、集成電路（IC）的塑封料和灌封料、建材、國(guó)防等領(lǐng)域.

【主要特點(diǎn)】：

1、產(chǎn)品純度高、白度好、粒度分布均勻,硬度低，極大的降低覆銅板打孔過程中鉆頭的磨損，延長(zhǎng)鉆頭使用壽命；

2、低離子含量、低電導(dǎo)率，電絕緣性優(yōu)良；

3、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除與氫氟酸和強(qiáng)堿發(fā)生反應(yīng)外，不與其他任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流動(dòng)性好；

5、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；

6、高度耐磨性，提高涂膜的抗刮傷性；

軟性復(fù)合硅微粉的基本特性：

項(xiàng)目	單位	典型值
外觀	/	白色粉末
密度	kg/m3	2.59×103
莫氏硬度	/	5.00
介電常數(shù)	/	5.0（1MHz）
介質(zhì)損耗	/	0.003（1MHz）
線性膨脹系數(shù)	1/K	3.8×10-6

>軟性復(fù)合硅微粉可以基于下列特性進(jìn)行規(guī)格區(qū)分和按客戶要求進(jìn)行配合：

項(xiàng)目	相關(guān)指標(biāo)	說明
化學(xué)組成	SiO2含量等	具有穩(wěn)定的化學(xué)組成，確保性能一致性。
離子不純物	Na+、Cl-等	可以低至5ppm以下
粒度分布	D50	D50=0.5-10μm內(nèi)可選
粒度分布	粒度分布	可以根據(jù)要求在典型分布基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)整，包括多峰分布、窄分布等。
表面特性	憎水性、吸油值等	可按客戶要求選用不同功能處理劑